温度高但频率正常
先清灰、重涂硅脂、检查风扇转速曲线；笔记本优先垫高底部并限制进风口遮挡。
烤机是让 CPU、显卡长时间满载，验证散热和电源能不能扛住。本页给出温度参考区间、单烤双烤怎么选，以及常见异常的排查顺序。
烤机是什么？让硬件持续满载运行一段时间，看温度是否稳定、会不会降频或死机，是装机和检修后的标准动作。
烤多久合适？日常验证 15–30 分钟；新装机、换硅脂、清灰后建议 30–60 分钟。
看的是「是否稳定」，不是绝对值——室温每高 5℃，结果就差一截
| 部件 | 常见满载温度 | 警戒线 | 处理建议 |
|---|---|---|---|
| 桌面 CPU | 60–85 ℃ | 不超过 95 ℃ | 超过 95℃ 且降频需检修散热 |
| 笔记本 CPU | 80–95 ℃ | 不超过 100 ℃ | 垫高底部、清灰换硅脂优先 |
| 显卡 GPU | 65–80 ℃ | 热点不超过 100 ℃ | 热点温差过大说明硅脂/硅垫失效 |
| 固态硬盘 | 30–50 ℃ | 不超过 70 ℃ | 高温掉速属正常保护 |
先单烤定位问题，再双烤验证整机上限
在「烤鸡工具」分类启动 Prime95 或 P95 一键烤机，跑 15 分钟，记录稳定后的温度与频率。这一步只压 CPU，异常就出在 CPU 散热。
启动 FurMark 跑 15 分钟，看核心温度与热点温度。两者温差过大通常意味着显卡硅脂或硅垫老化。
CPU 与 GPU 同时满载，模拟最恶劣工况，检验电源功率与机箱风道。能稳定跑完 15–30 分钟，装机就算过关。
关注温度是否在小范围内波动、频率有没有持续掉档。瞬时峰值没有参考价值，稳定值才是结论。
从最容易验证的开始，别一上来就换件
先清灰、重涂硅脂、检查风扇转速曲线；笔记本优先垫高底部并限制进风口遮挡。
多半撞了功耗墙而非温度墙，检查主板供电散热与电源模式设置，而不是一味加强散热。
电源功率或 12V 输出不足的概率最高，换更大功率电源复测；仍黑屏再排查主板供电模块。
优先排查内存稳定性：烤机同时也在压内存控制器，先跑内存测试再回过头烤 CPU。
更多工具说明见烤鸡工具分类